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ARM System on module : PICO-IMX8M-MINI | TECHNEXION

Le PICO-IMX 8M-MINI est un membre de la famille de produits "PICO pin-to-pin" de TechNexion, fournissant des solutions embarquées évolutives avec des interfaces industrielles telles que RGMII, USB, I²S, UART, SPI, I²C, PWM, GPIO pour les capteurs des périphériques IIoT.

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Description

Le PICO-IMX8M-MINI est un système sur module (SOM) basé sur un processeur NXP i.MX8M Mini Quadcore Cortex-A53™ + M4™ cadencé jusqu'à 1,8 GHz.Ilfonctionne dans des plages de températures commerciales et industrielles allant de -40 à 85°C.

Le Vivante GC NanoUltra intégré, OpenGL ES 2.0 prend en charge l'écran Full-HD MIPI DSI et la caméra MIPI-CSI2. L'accélérateur GPU OpenCL apporte des capacités AI/ML jusqu'à 32 GOPS aux périphériques IIoT.

Le PICO-IMX 8M-MINI est un membre de la famille de produits "PICO pin-to-pin" de TechNexion, fournissant des solutions embarquées évolutives avec des interfaces industrielles telles que RGMII, USB, I²S, UART, SPI, I²C, PWM, GPIO pour les capteurs des périphériques IIoT.

Accélérez vos délais de mise sur le marché et réduisez vos coûts de développement grâce à la Wi-Fi 802.11 ac/a/b/g/n bi-bande pré-certifiée FCC / IC / CE / RCM / TELEC de TechNexion.
Images d'exécution Bluetooth, Linux, Yocto, Android et code source complet disponibles.

Caractéristiques :

  • Des performances élevées dans un petit facteur de forme
  • Jusqu'à quatre processeurs Cortex-A53 1,8 GHz
  • Processeur d'applications NXP i.MX 8M Mini
  • Cœurs de CPU Armv8 64 bits

Spécifications :

Core System
Processor NXP i.MX8M Mini
Architecture ARM Cortex-A53 + M4
AI / ML OpenCL CPU: 32 GOPS
PMIC ROHM BD71847
Memory Upto 8GB LPDDR4
Storage 16GB eMMC (default)
Board-to-Board Connector PICO 70-pin Hirose connectors
System on Module PICO SOM
Connectivity
Network LAN RGMII
Wi-Fi Qualcomm Atheros QCA9377 Wi-Fi 5 – 802.11 a/b/g/n/ac (optional)
Bluetooth Qualcomm Atheros QCA9377 Bluetooth (optional)
Antenna MHF4 connector (optional)
Signaling
I/O RGMII
MIPI CSI
MIPI DSI
PCIe
USB
USB OTG
I²S
SDIO
UART
SPI
I²C
PWM
GPIO
Video
GPU Engine GC NanoUltra (1 shader)
GC520L (2D)
OpenGL ES 2.0
Video decode 1080p60 (h.265, VP9, h.264, VP8)
Video encode 1080p60 (h.264)
Camera MIPI CSI (4 lanes)
Audio
Audio Codec On carrier board
Audio Interface I²S (2 channel)
Power Specifications  
Power Input 5V DC +/-5%
Power Consumption Depending on Configuration
Operating Systems  
Standard Support Linux
Yocto
Android
Ubuntu
Extended Support Boot2Qt
Commercial Linux
FreeRTOS
Real Time OS
Environmental and Mechanical
Dimensions 37 x 40 mm
Form Factor PICO
Relative Humidity 10 to 90 %
MTBF 100,000+ Hours
Shock 15G half-sine 11 ms duration
Operation Temperature Commercial: 0° to +60° C
Industrial: -40° to +85° C
Vibration 1 Grms random 5-500Hz hr/axis
Weight 8 grams
Certification and Compliance  
FCC FCC ID: 2AKZA-QCA9377
IC IC: 22364-QCA9377
CE EN 300 328 v2.2.2
EN 301 893 v2.1.1
EN 55032 / EN 55024
TELEC (Japan) TELEC: 201-180629
RCM (Australia/New Zealand) RCM Compliant
Certification Compliant with RoHS / REACH directives
Bluetooth Logo QDID 150839 (Bluetooth 4.2)
Commercial Information  
Brand TechNexion
Country of Origin Taiwan
HTSN 8473.30.1180
ECCN 5A992.c Mass Market
CCATS 740.17(b)(1) Mass Market (No License Required)
REACH / RoHS YES

Fiche technique (peut contenir des options)

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