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Date de disponibilité :
Le PICO-IMX6ULL est un système sur module (SOM) optimisé en termes de coût, axé sur les applications industrielles générales, basé sur un processeur NXP I.MX6UL / ULL core Cortex A7™ cadencé jusqu'à 900MHz.
Le PICO-IMX6ULL fonctionne dans des plages de températures commerciales et industrielles allant de -40 à 85°C.
Le PICO-IMX6ULL System-on-Module offre un riche arsenal d'interfaces telles que RMII, USB/USB OTG, I²S, CAN, UART, SPI, I²C, PWM, GPIO pour capteurs et affichage RVB TTL 24 bits.
Le PICO-IMX6ULL est un membre de la famille de produits "PICO pin-to-pin" de TechNexion, qui fournit des solutions évolutives pour les systèmes embarqués compacts et mobiles exigeant une faible consommation d'énergie.
Accélérez vos délais de mise sur le marché et réduisez vos coûts de développement grâce aux produits TechNexion pré-certifiés FCC / IC / CE / RCM / TELEC Wi-Fi bi-bande 802.11 ac/a/b/g/n, Bluetooth.
Images Linux et Yocto et code source complet disponibles.
Caractéristiques :
Spécifications :
Core System | |
Processor | NXP i.MX6ULL |
NXP i.MX6UL | |
Architecture | ARM Cortex-A7 |
PMIC | NXP PF3000 |
Memory | Upto 1GB DDR3L |
Storage | 4GB eMMC |
Board-to-Board Connector | PICO 70-pin Hirose connectors |
System on Module | PICO SOM |
Connectivity | |
Network LAN | RMII |
Wi-Fi | Qualcomm Atheros QCA9377 Wi-Fi 5 – 802.11 a/b/g/n/ac (optional) |
Bluetooth | Qualcomm Atheros QCA9377 Bluetooth (optional) |
Antenna | MHF4 connector (optional) |
Signaling | |
I/O | RMII |
RGB TTL | |
USB | |
USB OTG | |
I²S | |
CAN | |
UART | |
SPI | |
I²C | |
PWM | |
GPIO | |
Video | |
GPU Engine | Image re-sizing / rotation / overlay and CSC Pixel Processing Pipeline |
Audio | |
Audio Codec | On carrier board |
Audio Interface | I²S (1 channel) |
Power Specifications | |
Power Input | 5V DC +/-5% |
Power Consumption | Depending on Configuration |
Operating Systems | |
Standard Support | Linux |
Yocto | |
Ubuntu | |
Extended Support | Commercial Linux |
Environmental and Mechanical | |
Dimensions | 37 x 40 mm |
Form Factor | PICO |
Relative Humidity | 10 to 90 % |
MTBF | 100,000+ Hours |
Shock | 15G half-sine 11 ms duration |
Operation Temperature | Commercial: 0° to +60° C |
Industrial: -40° to +85° C | |
Vibration | 1 Grms random 5-500Hz hr/axis |
Weight | 8 grams |
Certification and Compliance | |
FCC | FCC ID: 2AKZA-QCA9377 |
IC | IC: 22364-QCA9377 |
CE | EN 300 328 v2.2.2 |
EN 301 893 v2.1.1 | |
EN 55032 / EN 55024 | |
TELEC (Japan) | TELEC: 201-180629 |
RCM (Australia/New Zealand) | RCM Compliant |
Certification | Compliant with RoHS / REACH directives |
Bluetooth Logo | QDID 150839 (Bluetooth 4.2) |
Commercial Information | |
Brand | TechNexion |
Country of Origin | Taiwan |
HTSN | 8473.30.1180 |
ECCN | 5A992.c Mass Market |
CCATS | 740.17(b)(1) Mass Market (No License Required) |
REACH / RoHS | YES |