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Les COM30S5 (B58004M4030A020) et COM45S5 (B58004M4040A020) sont disponibles sous forme de composants passivés non encastrés. Ils se caractérisent...
De nombreuses solutions haut de gamme utilisent des actionneurs piézoélectriques dotés de la technologie HAS (High Active Stack) de TDK, par exemple pour le nano-positionnement, les commandes de vannes pour les liquides et les gaz dans l'ingénierie des procédés et la fabrication de semi-conducteurs.
Les empilements hautement actifs offrent des performances supérieures, une résistance à l'humidité et une durée de vie plus longue, même dans des conditions difficiles, par rapport aux empilements argent-palladium (AgPd) conventionnels.
Avantages :
Réduction des zones inactives pour des performances accrues et une durée de vie plus longue |
Électrodes internes en cuivre pour une meilleure résistance à l'humidité et un meilleur rapport coût-efficacité |
Une liaison métallique à haute fusion sans plomb pour une utilisation à haute température |
Les zones inactives d'un actionneur sont une cause de stress mécanique pendant le fonctionnement. Plus les zones inactives sont larges, plus l'actionneur subit de contraintes mécaniques, ce qui crée des fissures plus importantes dans la céramique. La largeur de la zone inactive par couche dans les empilements TDK est de 100 µm (contre 400 µm dans les empilements conventionnels), ce qui réduit considérablement les contraintes mécaniques, permet des durées de vie plus longues et des tensions de fonctionnement plus élevées (jusqu'à 180 V), générant une course ou une élongation plus importante (environ +20 %), d'où le nom d'empilements à haute activité. |
Les actionneurs à pile conventionnels utilisent un alliage argent-palladium pour les électrodes internes. L'argent est un métal très ductile dans des conditions d'humidité et de champs électriques. En raison de ce phénomène, des courts-circuits ou des défaillances se produisent entre les couches d'électrodes internes de l'actionneur. Les composants HAS de TDK utilisent du cuivre dans leurs électrodes internes pour empêcher la migration entre les couches. En outre, les prix du cuivre sont plus stables que ceux du palladium, ce qui permet d'offrir des solutions économiques aux performances supérieures. Tout le monde y gagne ! |
Les liaisons métalliques qui relient les électrodes externes sont également exposées à de fortes contraintes mécaniques pendant le fonctionnement, en particulier à des températures élevées. TDK a mis au point une nouvelle liaison métallique sans plomb à point de fusion élevé qui ne devient pas cassante, même à haute température, et ne perd donc pas le contact. Cette liaison innovante est plus fiable qu'une soudure à base de plomb pour le contact avec les électrodes, car ses propriétés sont plus poreuses et plus souples. Les appareils HAS de TDK ont passé un test de 2000 heures à 200 °C sans aucun signe de fragilisation, alors que les contacts de soudure conventionnels ont échoué après 1500 heures à des températures de 180 °C seulement. |