Description
Le TUCANO XL est un système plasma de laboratoire constitué d’une chambre cylindrique, fait en un seul bloc d’aluminium, équipé d’une porte battante avec un hublot pour inspection interne de la chambre durant le process, dans laquelle se trouvent 2 électrodes plates et parallèle.
Le système utilise des signaux de fréquence RF 13,56 Mhz pour générer le plasma dans la chambre durant le process.
La particularité de ce système TUCANO XL est sa capacité à opérer selon 2 modes distincts :
- Avec le mode Plasma cleaning : il est possible d’effectuer des traitements chimiques avec l’objectif de retirer les substances isotropiques de différentes natures déposées sur les échantillons à traiter.
- Avec le mode RIE (réactive Ion Etching) : un phénomène de bombardement plasma est ajouté qui va faire augmenter ou promouvoir la réaction entre les principes actifs et le matériau à traiter : Le résultat étant une augmentation de la vitesse de l’attaque, comme l’attaque chimique est combinée avec une pulvérisation purement mécanique, combiné avec le bombardement ionique, il sera alors possible de retirer ou d’attaquer anisotropiquement le substrat sur l’échantillon à traiter
Le TUCANO XL est un système complétement automatisé via un PLC de haute performance, avec un écran tactile 10 pouces qui surveillance en permanence les différents éléments du système.
Il est possible de l’utiliser :
- en mode manuel en agissant directement sur les différents éléments du système (valves, capteurs de débit, générateur …)
- en mode automatique via le PLC qui va gérer des séquences d’opération nécessaire pour finaliser un process (en les mémorisant), dans ce cas la seule opération à réaliser manuellement étant le chargement et déchargement des échantillons.
Caractéristiques techniques :
- Chambre :
- Matériau : aluminium
- Volume max échantillon : 15 Litres – diam 220 mm et L : 400 mm (Cela vous permet d’insérer des wafers avec un diam de 5,6 et 8 pouces)
- Signal RF :
- Puissance réglable de 1 à 200 W
- Fréquence : 13.56 MHz
- Gaz de process :
- Nombre max de gaz : 3 (avec contrôleur de débit massique MKS Instruments MFD 50 et 100 sccm) pour gaz inertes O2, CF6, SF6
- Interface de contrôle : PLC
- Par microcontrôleur
- Interface utilisateur : écran tactile LCD couleur
- Alimentation 220 V – 50 HZ
Applications types :
- incision chimique / physique de process de micro-fabrication
- suppression de résidus résistants (comme décapage ou polissage) or fins revêtements polymères
- changement d’énergie de surface ou de mouillure des matériaux
- texturation de nano ou micro-surfaces
- nettoyage de surface de résidus organiques
- activation de surface
