Spin coater avec wafers jusqu’à 150 mm de diamètre et substrats 127 mm × 127 mm : H6-23 | LAURELL

Le spin coater H6-23 est un modèle compact avec des fonctionnalités avancés, qui a été conçu pour s’installer facilement dans votre boite à gants.

Il peut traiter des wafers jusqu’à un diamètre de 150 mm et des substrats de 5" × 5" (127mm × 127mm) avec une vitesse rotative max de 12.000 rpm, en se basant sur des wafers silicone de ø100mm.

Tous les spin coaters de la gamme HL incluent une tablette de contrôle sans fil avec le logiciel de traitement exclusif Laurell Touch.

En étant utilisé en combiné avec le logiciel sur PC Spin 3000, cela permet une flexibilité inégalée à la fois dans la définition du processus de travail mais aussi pendant le process lui même.

Le contrôleur sans fil permettant à l’opérateur d’avoir une interaction en temps réel, de n’importe quel point du laboratoire, pendant le process y compris en permettant des temps de pause pour le stopper ou le continuer de cep point.

Le système est de plus facilement mis à jour de manière rapide et continue sur le terrain avec des révision de logiciel.

Les chercheurs du monde entier ont développé des process unique qui ne fonctionner qu’avec le niveau de sophistication offert mais la gamme des spin coaters Laurell Technologies : en effet les contrôleur de la gamme HL ne peuvent être aussi utilisés qu’avec le logiciel sur PC Spin 3000.

L’utilisation d’un PC ajouter la capacité d’enregistrer le process, de le contrôler à distance ou de communiquer à travers le réseau LAN.

Le logiciel fourni, sans cout supplémentaire, permettant à l’opérateur de créer des simulations virtuelles de process, même au delà du matériel actuellement installé.