Spin coater avec wafers jusqu'à 200 mm de diamètre et substrats de 178 mm × 178 mm : WS-650-8B | LAURELL

Le spin coater WS-650-8B est un modèle compact avec des fonctionnalités avancés.  
Il peut traiter des wafers jusqu’à un diamètre de 200 mm et des substrats de 7" × 7 " (178mm × 178 mm) avec une vitesse rotative max de 12.000 rpm, en se basant sur des wafers silicone de ø100mm.
 
Tous les spin coaters de la gamme WS incluent un contrôleur de process intégré qui utilisé avec le logiciel (écrit en langage orienté objet) lui permet une grande flexibilité d’utilisation.

De plus, en étant utilisé en combiné avec le logiciel sur PC Spin 3000, cela permet une flexibilité inégalée à la fois dans la définition du processus de travail mais aussi pendant le process lui-même.

Le contrôleur sans fil permettant à l’opérateur d’avoir une interaction en temps réel, de n’importe quel point du laboratoire, pendant le process y compris en permettant des temps de pause pour le stopper ou le continuer de ce point.
Le système est de plus facilement mis à jour de manière rapide et continue sur le terrain avec des révision de logiciel.
Les chercheurs du monde entier ont développé des process uniques qui ne fonctionner qu’avec le niveau de sophistication offert mais la gamme des spin coaters Laurell Technologies : en effet les contrôleurs de la gamme HL ne peuvent être aussi utilisés qu’avec le logiciel sur PC Spin 3000.
L’utilisation d’un PC ajouter la capacité d’enregistrer le process, de le contrôler à distance ou de communiquer à travers le réseau LAN.
Le logiciel fourni, sans cout supplémentaire, permettant à l’opérateur de créer des simulations virtuelles de process, même au-delà du matériel actuellement installé.