Spin processeur avec wafers jusqu’à 150 mm de diamètre et substrats de 127 mm × 127 mm : EDC-650-23B | LAURELL

Le spin processeur EDC-650-23B est un modèle compact avec des fonctionnalités avancés.
Il peut traiter des wafers jusqu’à un diamètre de 150 mm et des substrats de 5" × 5" (127mm × 127mm), bien qu’il ait une vitesse rotative max de 12.000 rpm et un maintien à vide, il est recommandé pour une vitesse rotative de seulement 3000 rpm et des mandrins non à vide.
 
Tous les spin processeurs de la gamme EDC-650 incluent un contrôleur de process intégré qui utilisé avec le logiciel (écrit en langage orienté objet) lui permet une grande flexibilité d’utilisation.
De plus, en étant utilisé en combiné avec le logiciel sur PC Spin 3000, cela permet une flexibilité inégalée à la fois dans la définition du processus de travail mais aussi pendant le process lui-même.
Le contrôleur sans fil permettant à l’opérateur d’avoir une interaction en temps réel, de n’importe quel point du laboratoire, pendant le process y compris en permettant des temps de pause pour le stopper ou le continuer de ce point.
Le système est de plus facilement mis à jour de manière rapide et continue sur le terrain avec des révision de logiciel.
Les chercheurs du monde entier ont développé des process uniques qui ne fonctionner qu’avec le niveau de sophistication offert mais la gamme des spin processeurs Laurell Technologies : en effet les contrôleurs de la gamme HL ne peuvent être aussi utilisés qu’avec le logiciel sur PC Spin 3000.
L’utilisation d’un PC ajouter la capacité d’enregistrer le process, de le contrôler à distance ou de communiquer à travers le réseau LAN.
Le logiciel fourni, sans cout supplémentaire, permettant à l’opérateur de créer des simulations virtuelles de process, même au-delà du matériel actuellement installé