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PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 : M.2 (P80) 3TE6 Agrandir l'image

PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 : M.2 (P80) 3TE6 | INNODISK

PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Moins de chaleur du contrôleur - Conception mécanique anti-vibration - Mode d'écriture hybride  -  LDPC ECC pris en charge - Protection iPowerGuard

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Documentation M.2 (P80) 3TE6

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Description

Nom du modèle M.2 (P80) 3TE6
Interface PCIe Gen. III x4
Type de flash CCM 3D
Capacité 64 Go ~ 2 To
R/W séquentiel (Mo/sec, max.) 2 000/1 850
Max. Consommation d'énergie 5W
Max. Canaux 4
Capteur thermique Oui
Tampon DRAM externe N
Protection en écriture matérielle N
iCell N
Dimensions (LxLxH/mm) 22,0 x 80,0 x 1,35 mm (sans feuille de cuivre dissipatrice de chaleur)
22,0 x 80,0 x 1,95 mm (avec feuille de cuivre dissipatrice de chaleur. Réglage par défaut pour les PN de qualité industrielle.)
Vibration 20G@7 ~2000Hz
Choc 1500G@0.5ms
MTBF >3 millions d'heures
Température de stockage -40°C ~ +85°C
Température de fonctionnement Qualité standard : 0°C ~ +70°C ;
Qualité industrielle : -40°C ~ +85°C

Modèles disponibles

Temp. de fonctionnement 64 Go 128 Go 256 Go 512 Go 1 To 2 To
Qualité standard
(0°C ~ +70°C)		 DEM28-64GDD1ECADF DEM28-A28DD1%CAQF DEM28-B56DD1%CAQF DEM28-C12DD1%CAQF DEM28-01TDD1%CAQF DEM28-02TDD1%CAQF
Qualité industrielle
(-40°C ~ +85°C)		 DEM28-64GDD1EWADF DEM28-A28DD1%WAQF DEM28-B56DD1%WAQF DEM28-C12DD1%WAQF DEM28-01TDD1%WAQF DEM28-02TDD1%WAQF

%. E : CCM 3D 64 couches ; G : 96 couches CCM 3D ; K : 112 couches 3D TLC

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