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Balun à puce multicouche : Série SLBL Agrandir l'image

Balun à puce multicouche : Série SLBL | SUNLORD

Applications : Équipements de communication mobile pour les systèmes LTE, 5G, Bluetooth, Wi-Fi, WLAN, etc.

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Description

Caractéristiques techniques :

  • Petite taille, permet un montage à haute densité
  • Faible perte d'insertion, excellent équilibre d'amplitude et de phase.
  • Type de montage en surface, haute fiabilité

Applications :

  • Équipements de communication mobile pour les systèmes LTE, 5G, etc.
  • Bluetooth, Wi-Fi, WLAN, etc.

Références et spécifications :

Series Applications Categories Dimensions (LxWxT)mm
SLBL06 for GSM850/DCS/PCS Tx & Rx,2.4GHz W-LAN/Bluetooth, 5.0GHz W-LAN Multilayer Chip Balun 0.6×0.5×0.6
SLBL15 1.0×0.5×0.40
SLBL18 1.6×0.8×0.60
SLBL21 2.0×1.2×0.95

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