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Ordinateur de mission aéroporté IP66
L'ATR (Air Transport Rack) est une norme qui spécifie la forme et la fonction des boîtiers conçus pour protéger le système interne principal. Ce boîtier militaire doit répondre aux exigences EMI / EMC pour éviter les interférences sonores, fournir une protection contre la foudre et être isolé des contaminants à petites particules. Ainsi, il peut être déployé dans des drones, des chasseurs et des hélicoptères.
Pour répondre à diverses conditions, les châssis ATR sont disponibles en différentes tailles - 1/2, 3/4 et Full ATR. Sur la base de la taille 3/4 ATR, 7Starlake lance un nouvel ordinateur de mission aéroporté durci F40.
Caractéristiques :
Ordinateur de mission aéroporté militaire IP66 :
Demande spéciale :
Spécifications :
System |
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High Power Processor |
Intel 12th Gen Alder Lake P,i7-1265UE(10xC),4.7GHz |
Memory type |
2 x DDR5 SODIMM up to 64GB |
Chipset |
Intel® SoC Integrated |
Graphic |
Intel® Iris Xe Graphics |
BIOS |
AMI UEFI BIOS |
TPM |
Nuvoton NPCT750AABYXTPM2.0 |
Power Type |
18V ~ 36V EMI DC Input, Options for 10V ~ 36V DC-IN |
Storage |
1 x 2.5” Swappable SATA SSD Tray |
Operating Temperature |
-40° to +60° C |
Dimension |
5.29 inch(H) x 6.97 inch(W) x 11.3 inch(L) |
FRONT I/O |
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X1 |
3 x DVI with 100 PIN D38999 connector |
X2 |
1 x USB3.0 with USB3.0 D38999 connector |
X3 |
1 x USB3.0 with USB3.0 D38999 connector |
X4 |
2 x LAN + 3 x COM with 50PIN D38999 connector |
X5 |
1 x DC in with D38999 connector |
others |
1 x 2.5” Easy swap HDD/SSD Tray 4 x SDI connectors 1 x Power button 1 x Reset button |
Environmental |
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MIL-STD-810 Test
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Method 500.5, Procedures I and II (Altitude, Operation): 12,192M, (40,000 ft) for the initial cabin altitude (18.8Kpa or 2.73 Psia) Method 500.5, Procedures III and IV (Altitude, Non-Operation): 15,240, (50,000 ft) for the initial cabin altitude (14.9Kpa or 2.16 Psia) Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature) Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature) Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature) Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature) Method 503.5, Procedure I (Temperature shock) Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity) Method 514.6, Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24,Vibration) Method 514.6, Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24,Vibration) Method 516.6, Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock) Method 516.6, Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock) |
Reliability |
No Moving Parts; Passive Cooling. Designed & Manufactured using ISO 9001 Certified Quality Program. |
MIL-STD-461 |
CE102 basic curve, 10kHz - 30 MHz RE102-4, (1.5 MHz) -30 MHz - 5 GHz RS103, 200 MHz - 3.2 GHz, 50 V/m equal for all frequencies EN 61000-4-2: Air discharge: 8 kV, Contact discharge: 6kV EN 61000-4-3: 10V/m EN 61000-4-4: Signal and DC-Net: 1 kV EN 61000-4-5: Leads vs. ground potential 1kV, Signal und DC-Net: 0.5 kV CE and FCC |
MIL-STD-1275 |
Steady State – 20V~33V, Surge Low – 18V/500ms, Surge High – 100V/500ms Emitted spikes Injected Voltage surges Emitted voltage surges Voltage ripple (2V) Voltage spikes Starting Operation Reverse polarity |
MIL-STD-704 |
Load Measurements (LDC101) Steady State Limits for Voltage (LDC102) Voltage Distortion Spectrum (LDC103) Total Ripple (LDC104) Normal Voltage Transients (LDC105) Power Interrupt (LDC201) Abnormal Steady State Limits for Voltage (LDC301) Abnormal Voltage Transients (LDC302) Emergency Steady State Limits for Voltage (LDC401) Starting Voltage Transients (LDC501) Power Failure (LDC601) Phase Reversal (LDC602) |