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Plateforme AI Inference / DeviceEdge avec Jetson AGX Orin : AIE-PX11/AIE-PX12 AIE-PX21/AIE-PX22 | AETINA

Construit en 2048 cœurs NVIDIA CUDA® et 64 cœurs Tensor, le module NVIDIA Jetson AGX Orin 64 Go permet une inférence AI de classe serveur à la périphérie avec une faible latence.

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Description

Les performances 8 x AI permettent une inférence AI avec une faible latence :

  • Le module NVIDIA Jetson AGX Orin offre jusqu'à 275 TOPS, soit 8 fois plus que le module NVIDIA Jetson AGX Xavier™ de 32 Go.
  • Construit en 2048 cœurs NVIDIA CUDA® et 64 cœurs Tensor, le module NVIDIA Jetson AGX Orin 64 Go permet une inférence AI de classe serveur à la périphérie avec une faible latence.

Caractéristiques :

  • Prise en charge du module NVIDIA Jetson AGX Orin™ 32GB/64GB.
  • 2/4 ports PSE IEEE 802.3af GbE
  • 1 x port GbE, 1 x port 10GbE
  • 1 x clé M.2 B, 1 x clé M.2 E, 1 x clé M.2 M
  • Large plage de tension d'entrée de 9 à 36 VDC
  • Température de fonctionnement -25°C ~ +55°C
  • Conception sans ventilateur

Extension M.2 complète, ports PSE et LAN :

  • Les AIE-PX11/12/21/22 sont des systèmes sans ventilateur avec une grande capacité d'expansion, intégrée dans 1x M.2 B-Key pour LTE/5G, 1x M.2 E-Key pour Wifi/BT et 1x M.2 M-Key pour le stockage.
  • Pour le réseau, les 2 ou 4 ports PSE intégrés prennent en charge 2 ou 4 caméras POE, et le port 1x10GbE offre des vitesses de données allant jusqu'à 10 milliards de bits par seconde, 10 fois plus rapides que la norme GbE traditionnelle.

Large puissance d'entrée et conception sans ventilateur pour la ville et l'agriculture intelligentes.

  • Pour répondre à diverses applications, telles que la ville et l'agriculture intelligentes, pour lesquelles une maintenance rentable et une fiabilité accrue sont cruciales, les AIE-PX11/12/21/22 ont été spécifiquement conçus avec un mécanisme sans ventilateur et silencieux.
  • Ces systèmes sont capables de fonctionner dans une large plage de température allant de -25°C à 55°C. De plus, ils supportent une large gamme de puissance d'entrée de 9 à 36 VDC, permettant des options d'alimentation flexibles.

* Les AIE-PX11/12/21/22 sont des produits préliminaires, les spécifications peuvent donc être modifiées sans préavis.

Références & questions :

Model Number AIE-PX11 AIE-PX12 AIE-PX21 AIE-PX22
Module Compatibility NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB
AI Performance 200 TOPS 275 TOPS
GPU 1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores 2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
CPU 8-core Arm® Cortex® -A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 12-core Arm® Cortex® -A78AE v8.2 64-bit CPU 3MB L2 + 6MB L3
Memory 32GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s 64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s
Storage 64GB eMMC 5.1
Display 1 x HDMI 2.0 Type A
TPM TPM v2.0 (optional)
LAN 1 x RJ-45 GbE, 1 x RJ-45 10GbE
PoE Interface  2 x RJ-45 GbE PSE
(IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)*
4 x RJ-45 GbE PSE
(IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)*
2 x RJ-45 GbE PSE
(IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)*
4 x RJ-45 GbE PSE
(IEEE 802.3af compliant, Power Output 15W/Port)*
*PSE Port 1 & Port 2 support IEEE 802.3at compliant; Total PSE ports support up to 60W
USB 2 x USB 3.2 Gen1 Ty pe A, 1 x USB 2.0 (DB-15), 1 x OTG Type-C, 1 x USB 3.2 Gen2 Ty pe-C/td>
I/O Interfaces 2 x I2C,
1 x SPI,
5 x GPIO,
2 x UART,
1 x RS-232,
1 x RS-422/485 (2-in-1),
2 x CAN 2.0b (isolation; support CAN FD),
1 x microSIM Card Slot,
1 x OOB (optional)
Expansion 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G)
1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT)
1 x M.2 M-Key 2280 (supports NVMe; PCIe x2 Gen3)
1 x microSD Card Slot
MISC. Function 1 x Power / 1 x Recovery / 1 x Reset Button
Power Input/Connector DC-in 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
Power Consumption  Idle: 7.5 W
Full Loading: 109* W
Idle: 8 W
Full Loading: 130* W
*For more test condition information, please refer to user manual
Dimension (WxDxH) 270 x 195 x 80 mm (10.63 x 7.67 x 3.15 in)
Mounting Wall Mount (optional) / Din Rail (optional)
Net Weight 4.3 kg (9.48 lb)
Vibration 1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis
Shock 10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
Temperature Operating Temperature: -25°C ~ +55°C (-13°F ~ +131°F) with 0.5 m/s airflow
Storage Temperature: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F) 
Humidity 95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
Software Support Linux (Support Jetpack 5.0 above)
Certification CE / FCC Class A / UKCA

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