NOS SERVICES
LA SOCIÉTÉ
INFORMATION
LOGICIELS | MATÉRIELS | SERVICES |
|
|||||||
|
NOTRE ACCOMPAGNEMENT ET NOTRE EXPERTISE | NOS VALEURS AJOUTEES |
NOS SOLUTIONS ET REALISATIONS |
|
|||||||
|
|
LIVRAISON
Attention : dernières pièces disponibles !
Nous vous contacterons pour valider votre commande quand le produit sera disponible.
Date de disponibilité :
Knowles Precision Devices fabrique une gamme de condensateurs MLC X7R pour répondre à une variété d'applications. Disponibles dans les tailles de puce 0402 à 8060 avec des valeurs de capacité allant jusqu'à 22uF en standard.
Les MLCC sont largement utilisés dans la conception de circuits électroniques pour une multitude d'applications. Leur petite taille, leurs performances techniques et leur aptitude à l'assemblage automatisé en font le composant de choix pour le prescripteur. Toutefois, malgré leurs avantages techniques, les composants céramiques sont fragiles et doivent être manipulés avec soin dans l'atelier de production. Dans certaines circonstances, ils peuvent être sujets à des dommages dus à des contraintes mécaniques s'ils ne sont pas utilisés de manière appropriée. La flexion de la carte, la dépannelisation, le montage de composants à trous, un mauvais stockage et des tests automatiques peuvent tous entraîner des fissures. Il est important de contrôler soigneusement le processus à tous les stades de l'assemblage et du transport des cartes de circuits imprimés, depuis le placement des composants jusqu'au test et à l'emballage.
Attention : Toute flexion importante de la carte peut entraîner des fractures sous contrainte dans les dispositifs en céramique, qui ne sont pas toujours évidentes au cours du processus d'assemblage de la carte.
Matériau de terminaison en polymère époxy flexible propriétaire : FlexiCap™
FlexiCap™ a été développé à la suite de l'écoute des expériences des clients concernant les dommages causés par le stress aux MLCC de nombreux fabricants, souvent causés par des variations dans les processus de production. Notre réponse est un matériau de terminaison en polymère époxy flexible exclusif, qui est appliqué sur le dispositif sous la finition habituelle de la barrière de nickel. FlexiCap™ s'adaptera à un plus grand degré de flexion de la carte que les condensateurs conventionnels.
Terminaison Knowles FlexiCap™ :
Les gammes sont disponibles avec le matériau de terminaison FlexiCap™ offrant une fiabilité accrue et des performances mécaniques supérieures (flexion de la carte et cycles de température) par rapport aux matériaux de terminaison standard. Se référer à la note d'application Knowles référence AN0001. Les condensateurs FlexiCap™ permettent de plier la carte presque deux fois plus avant qu'une fissure mécanique ne se produise. Voir la note d'application AN0002. Les condensateurs FlexiCap™ conviennent également aux applications spatiales, ayant passé avec succès les tests de dégazage sous vide thermique. Voir la note d'application Syfer AN0026.
Avantages de FlexiCap™ :
Avec les matériaux de terminaison et les assemblages traditionnels, la chaîne de matériaux, du circuit imprimé nu à la terminaison soudée, n'offre aucune flexibilité. Dans des circonstances où une contrainte excessive est appliquée, le maillon le plus faible est défaillant. Il s'agit de la céramique elle-même, qui peut subir un court-circuit. L'avantage pour l'utilisateur est de faciliter une fenêtre de processus plus large - donnant une plus grande marge de sécurité et réduisant considérablement les causes fondamentales typiques de la fissuration par contrainte mécanique. FlexiCap™ peut être soudé en utilisant vos techniques traditionnelles de soudure à la vague ou par refusion, y compris sans plomb, et ne nécessite aucun ajustement de l'équipement ou des processus actuels. Un autre avantage de FlexiCap™ est que les MLCC peuvent supporter des cycles de température de -55ºC à 125ºC plus de 1 000 fois sans se fissurer. La terminaison FlexiCap™ n'a aucun effet négatif sur les paramètres électriques et n'affecte en rien le fonctionnement du MLCC.
Disponible sur les gammes suivantes :
Spécifications :
Rated Voltage | Chip Size | |||||||||||
0805 | 1206 | 1210 | 1808 | 1812 | 2220 | |||||||
C0G/NP0 | X7R | C0G/NP0 | X7R | C0G/NP0 | X7R | C0G/NP0 | X7R | C0G/NP0 | X7R | C0G/NP0 | X7R | |
Min Cap | 4.7pF | 220pF | 10pF | 470pF | 22pF | 1nF | 22pF | 1nF | 47pF | 1nF | 68pF | 1nF |
50V /63V | - | 100nF | - | 470nF | - | 1µF | - | 470nF | - | - | - | - |
100V | 1.8nF | 47nF | 4.7nF | 150nF | 8.2nF | 330nF | 8.2nF | 270nF | 18nF | 680nF | 47nF | 1.5µF |
200V /250V | 1nF | 27nF | 3.3nF | 100nF | 6.8nF | 180nF | 6.8nF | 180nF | 15nF | 470nF | 33nF | 1µF |
500V | 680pF | 10nF | 2.2nF | 56nF | 4.7nF | 100nF | 4.7nF | 100nF | 12nF | 220nF | 22nF | 560nF |
630V | 330pF | 5.6nF | 1.8nF | 47nF | 3.3nF | 68nF | 3.3nF | 68nF | 10nF | 150nF | 12nF | 330nF |
1kV | 150pF | 3.3nF | 1.5nF | 10nF | 2.2nF | 22nF | 2.2nF | 22nF | 5.6nF | 68nF | 10nF | 100nF |
120nF | ||||||||||||
1.5kV | 68pF | - | 390pF | - | 680pF | - | 680pF | - | 2.2nF | - | 4.7nF | - |
2kV | 47pF | - | 220pF | 1nF | 470pF | 4.7nF | 470pF | 3.3nF | 1nF | 10nF | 2.2nF | - |
2.2nF | ||||||||||||
2.5kV | - | - | 100pF | - | 180pF | - | 270pF | - | 680pF | - | 1.5nF | - |
3kV | - | - | 68pF | - | 150pF | - | 220pF | - | 470pF | - | 1nF | - |
4kV | - | - | - | - | - | - | 100pF | - | 220pF | - | 680pF | - |
5kV | - | - | - | - | - | - | 68pF | - | 180pF | - | 330pF | - |
= AEC - Q200 |
|
NOTE : Other capacitance values may become available, please contact our Sales Office if you need values other than those shown in the above table. |