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Dip-coater (mesure de revêtements au trempé) : NXTdip-150S | APEX INSTRUMENTS

Le Dip-coating est un processus consistant à immerger un substrat dans un puit contenant un matériau de revêtement, puis à retirer la pièce du réservoir et à le laisser s'écouler.

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Description

Le Dip-coating est un processus consistant à immerger un substrat dans un puits contenant un matériau de revêtement, puis à retirer la pièce du réservoir et à le laisser s'écouler.
La pièce enduite peut ensuite être séchée par séchage forcé ou cuisson.
Le dip-coating est un moyen efficace de créer des matériaux revêtus de films minces tout comme le spin-coating.

Le Dip-coater (mesure de revêtements au trempé) : NXTdip-150S utilise la méthode sol-gel en trempant un substrat dans un puits contenant le matériau de revêtement pour créer un film mince de revêtement sur la surface.
Cet instrument polyvalent permet à l’utilisateur d’augmenter ses capacités en y ajoutant des options pour optimiser au maximum les résultats du dip-coating et d’améliorer ses capacités pour ses utilisateurs en phase de recherche ou industrielle.
Le Dip-coater (mesure de revêtements au trempé) : NXTdip-150S a un bon rapport prix-performances et un facteur de forme minimaliste lui permettant d’être à la fois léger, polyvalent et convivial à l’utilisation.
De plus il complètement basé un microcontrôleur et permet de répondre à une grande partie des besoins de la communauté scientifique.

Le Dip coater NXTdip-150S est livré prêt à l'emploi.

Options proposées :

  • NXTdip-KPM : Module d'interface clavier et écran, pour utiliser le système en mode autonome
  • NXTdip-IRM : Module de chauffage de substrat infrarouge, pour sécher le substrat à des températures supérieures à la température ambiante (jusqu'à 120°C)
  • 150S-DH : Capot anti-poussière haute durabilité conçu spécifiquement pour le NXTdip-150S pour pouvoir mettre l'ensemble du système dans une chambre couverte comprenant des modules supplémentaires.

Caractéristiques techniques :

  • Basé sur un double MCU segmenté
  • MCU moteur dédié
  • Vitesse de trempage et de levage : 0,15 à 600 mm/min
  • Longueur de plongée et de levage : 150 mm
  • Longueur maximum du film : 100 mm
  • Cycles de dépôt illimités
  • Temps de séchage et de mouillage illimité
  • Mémoire de programme non volatile
  • Saisie et contrôle via une interface graphique sur clavier LCD
  • Interrupteur marche/arrêt intégré avec indicateur
  • Option de montage/démontage du substrat
  • Option de réglage de la distance vide
  • Option de test d'auto-performance
  • Alimenté sur 220 V – 50 Hz
  • Affichage en temps réel des processus de contrôle sur l'interface graphique du PC :
    - Paramètres d'affichage
    - Bécher : Non
    - Temps de trempage
    - Temps de levage
    - Distance vide
    - Temps de mouillage
    - Temps de séchage
    - Numéro de programme
    - Numéro de séquence
    - Numéro de cycle

Applications types :

  • Assemblages couche par couche
  • Monocouche auto-assemblée
  • Revêtement par Adsorption et réaction par couches d'ions successives (SILAR)
  • Revêtements Sol-Gel

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