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Dip-coater (mesure de revêtements au trempé) multicanaux : NXTdip-150M9 Agrandir l'image

Dip-coater (mesure de revêtements au trempé) multicanaux : NXTdip-150M9 | APEX INSTRUMENTS

Le Dip-coating est un processus consistant à immerger un substrat dans un réservoir contenant un matériau de revêtement, puis à retirer la pièce du réservoir et à le laisser s'écouler.

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Description

Le Dip-coating est un processus consistant à immerger un substrat dans un réservoir contenant un matériau de revêtement, puis à retirer la pièce du réservoir et à le laisser s'écouler.
La pièce enduite peut ensuite être séchée par séchage forcé ou cuisson.
Le dip-coating est un moyen efficace de créer des matériaux revêtus de films minces tout comme le spin coating.

Le Dip-coater (mesure de revêtements au trempé) : NXTdip-150M9 utilise la méthode sol-gel en trempant un substrat dans un puits contenant le matériau de revêtement pour créer un film mince de revêtement sur la surface.
Le mécanisme sophistiqué et le contrôle prévis du microcontrôleur intégré assure des résultats précis et répétables.

Cet instrument polyvalent permet à l’utilisateur d’augmenter ses capacités en y ajoutant des options pour optimiser au maximum les résultats du dip-coating et d’améliorer ses capacités pour ses utilisateurs en phase de recherche ou industrielle.

Le Dip-coater (mesure de revêtements au trempé) : NXTdip-150M9 a un bon rapport prix-performances et un facteur de forme minimaliste lui permettant d’être à la fois léger,  polyvalent et convivial à l’utilisation.
De plus il est basé sur un système dual segmenté MCU et permet de répondre à un grand nombre de besoins de la communauté scientifique.

Options proposées :

  • NXTdip-IRM : Module de chauffage de substrat infrarouge, pour sécher le substrat à des températures supérieures à la température ambiante (jusqu'à 120°C)
  • 150S-DH : Capot anti-poussière haute durabilité conçu spécifiquement pour le NXTdip-150M9 pour pouvoir mettre l'ensemble du système dans une chambre couverte comprenant des modules supplémentaires.

Caractéristiques techniques :

  • Basé sur un double MCU segmenté
  • MCU moteur dédié
  • Nombre de positions de puits : 9
  • Système d’axe gantry
  • Vitesse de trempage et de levage : 0,15 à 600 mm/min
  • Longueur de plongée et de levage : 150 mm
  • Longueur maximum du film : 100 mm
  • Cycles de dépôt illimités
  • Temps de séchage et de mouillage illimité
  • Mémoire de programme non volatile
  • Saisie et contrôle via une interface graphique sur clavier LCD
  • Interrupteur marche/arrêt intégré avec indicateur
  • Option de montage/démontage du substrat
  • Option de réglage de la distance vide
  • Option de test d'auto-performance
  • Alimenté sur 220V –50 Hz
  • Affichage en temps réel des processus de contrôle sur l'interface graphique du PC :
    - Paramètres d'affichage
    - Bécher : Non
    - Temps de trempage
    - Temps de levage
    - Distance vide
    - Temps de mouillage
    - Temps de séchage
    - Numéro de programme
    - Numéro de séquence
    - Numéro de cycle

Applications types :

  • Assemblages couche par couche
  • Monocouche auto-assemblée
  • Revêtement par Adsorption et réaction par couches d'ions successives (SILAR)
  • Revêtements Sol-Gel
  • Glass stainers pour applications biomédicales

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