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Diviseurs / combineurs de puissance RF/micro-ondes montés en surface, (DC: 0.4 - 4 GHz), 2.0 x 1.3 mm : série MPD, PD, PBR | MARKI MICROWAVE

Les diviseurs et combineurs de puissance RF/micro-ondes montés en surface de Marki Microwave permettent de diviser un signal d’entrée en deux signaux identiques ou de combiner deux signaux d’entrée en une seule sortie. Ces composants sont essentiels dans les applications de communication et de...

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Description

 

Les diviseurs et combineurs de puissance RF/micro-ondes montés en surface de Marki Microwave permettent de diviser un signal d’entrée en deux signaux identiques ou de combiner deux signaux d’entrée en une seule sortie. Ces composants sont essentiels dans les applications de communication et de test RF où la gestion précise des signaux est cruciale.

Caractéristiques :

  • Isolation Élevée : Cruciale pour les applications de combinaison de puissance, l’isolation entre les ports d’entrée garantit que les signaux ne se mélangent pas, préservant ainsi l’intégrité du signal.
  • Équilibre de Phase et d’Amplitude : Important pour les applications de division de puissance, assurant que les signaux divisés restent synchronisés et équilibrés en amplitude.
  • Large Bande Passante : Les diviseurs de puissance offrent généralement une bande passante plus large que les combineurs, permettant une utilisation flexible sur une gamme de fréquences étendue.
  • Perte d’Insertion Faible : Minimise la perte de signal lors de la division ou de la combinaison, assurant une transmission efficace du signal.

Applications Typiques :

  • Tests de Distorsion d’Intermodulation (IMD) : Utilisés pour combiner des signaux non corrélés lors de tests comme IP2 et IP3.
  • Systèmes de Communication RF : Essentiels dans les infrastructures de communication pour gérer et distribuer les signaux RF.
  • Instrumentation et Mesure : Utilisés dans les équipements de test et de mesure pour diviser ou combiner les signaux sans compromettre la qualité du signal.

Avantages :

  • Construction de Haute Qualité : Les produits sont fabriqués avec une construction soignée pour garantir des performances optimales.
  • Miniaturisation : Les modèles en boîtier CSP2 permettent une miniaturisation extrême tout en offrant des performances de niveau puce.
  • Fiabilité : Conçus pour offrir une performance fiable et stable sur une large gamme de fréquences.

Ces diviseurs et combineurs de puissance sont des composants indispensables pour toute application nécessitant une gestion précise des signaux RF/micro-ondes.

Part Number

F Low [GHz]

F High [GHz]

IL [dB]

Amp Bal [dB]

Phase Bal [Degree]

Iso [dB]

Size

PBR-0003SMG 0.01 3 1.5 0.8 - 40 8.13 x 8.13 mm
MPD2-00001PSM 0.4 4 - 0.02 0.8 16 2.0 x 1.3 mm
PBR-0006SMG 0.01 6 1.7 0.8 - 35 8.13 x 8.13 mm
PBR-0012SMG 0.01 12 1.7 1 - 30 8.13 x 8.13 mm
MPD-0226SM 2 26.5 1.5 0.2 2 20 4 x 4 mm
PD-0030SMG 0 30 1 0.25 3 - 3.81 x 6.10 mm
PD-0434SM 4 34 1.5 0.25 3 20 3.81 x 11.43 mm
PD-0535SM 5 35 1.5 0.25 3 18 3.81 x 6.10 mm
MPDR-0070CSP2 0 70 - 0.25 5 - 2.50 x 2.50 mm
MPDW-0670CSP2 6 70 - 0.1 1 24 2.50 x 2.50 mm
PD-0530SMG 5 30 1.5 0.01 2 25 3.81 x 6.10 mm

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