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Le module Wi-Fi et Bluetooth est conçu pour offrir des solutions de connectivité sans fil haute performance dans un format ultra-compact. Il permet d'établir des connexions WLAN et Bluetooth fiables, tout en optimisant la taille et le coût des produits finaux. Grâce à son interface robuste et à sa faible consommation d'énergie, il est idéal pour une large gamme d'applications, notamment dans les appareils mobiles, les maisons intelligentes et l'IoT industriel.
Modèle | Bandes Wi-Fi | Version Bluetooth | Interface | Mémoire | Température | Caractéristiques spéciales |
---|---|---|---|---|---|---|
FC909A | 2.4 GHz | 5.2 | SDIO 2.0 | - | -30°C à +85°C | eSCO, PMU |
FC41D | 2.4 GHz | 5.2 | - | 256KB RAM, 2/4MB flash | - | 19 GPIOs, QuecOpen® |
FCS940R | 2.4 GHz | 4.2 | SDIO 2.0 | - | 0°C à +70°C | BR/EDR + BLE |
FCS945R | 2.4/5 GHz | 5.2 | SDIO 2.0 | - | -20°C à +70°C | IEEE 802.11a/b/g/n |
FCU741R | 2.4/5 GHz | - | USB 2.0 | - | -20°C à +70°C | Wi-Fi 4 |
FCU906A | 2.4/5 GHz | 5.4 | USB 2.0 | - | -20°C à +70°C | Beamforming IEEE 802.11ac |
FCM740D | 2.4 GHz | 5.2 | - | 256KB SRAM, 4MB flash | -40°C à +105°C | MCU intégré |
FC30R | 2.4 GHz | - | SDIO | - | - | Package LCC |
FCU743R | 2.4/5 GHz | 5.2 | USB 2.0 | - | -20°C à +70°C | - |
FGM840R | 2.4/5 GHz | 5.0 | Multiple* | 512KB SRAM, 4MB flash | - | 20 GPIOs, QuecOpen® |
FGM842D | 2.4 GHz | 5.2 | Multiple** | 288KB RAM, 2MB flash | - | 19 GPIOs, QuecOpen® |