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Module Wi-Fi et Bluetooth ( 2.4 GHz - 5 GHz ): Wi-Fi 4 | QUECTEL

Les modules Wi-Fi et Bluetooth sont conçus pour offrir des solutions de connectivité sans fil haute performance dans des formats ultra-compacts.

Plus de détails

Description

Le module Wi-Fi et Bluetooth est conçu pour offrir des solutions de connectivité sans fil haute performance dans un format ultra-compact. Il permet d'établir des connexions WLAN et Bluetooth fiables, tout en optimisant la taille et le coût des produits finaux. Grâce à son interface robuste et à sa faible consommation d'énergie, il est idéal pour une large gamme d'applications, notamment dans les appareils mobiles, les maisons intelligentes et l'IoT industriel.

Avantages :

  • Connectivité fiable : Prise en charge de la bande unique 2,4 GHz et de la double bande 2,4 GHz/5 GHz pour le Wi-Fi, ainsi que de Bluetooth 5.0 et 5.2.
  • Efficacité énergétique : Interfaces SDIO 2.0 et HS-UART pour des taux de transmission de données élevés et une consommation d'énergie réduite.
  • Adaptabilité environnementale : Large plage de température de fonctionnement, allant de -40°C à +105°C, adaptée à diverses conditions environnementales.
  • Performances optimisées : Intégration de mémoire SRAM et flash pour des performances efficaces.
  • Sécurité avancée : Conformité aux normes de sécurité WPA-PSK, WPA2-PSK et WPA3-SAE, avec des fonctionnalités de sécurité avancées telles que TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot et chiffrement flash.
  • Durabilité : Utilisation de la technologie de montage en surface (SMT) pour des conceptions durables et robustes.
  • Compacité : Formats ultra-compacts optimisant la taille et le coût pour les produits finaux.

Caractéristiques Principales :

  • Connectivité : Wi-Fi 2,4 GHz et 5 GHz, Bluetooth 5.0 et 5.2
  • Interfaces : SDIO 2.0, HS-UART
  • Température de Fonctionnement : -40°C à +105°C
  • Mémoire : SRAM et flash intégrées
  • Sécurité : WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE, TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot, chiffrement flash
  • Technologie de Montage : SMT
  • Taille Compacte : Formats ultra-compacts

Applications : 

  • Appareils mobiles : Grâce à leur faible consommation d'énergie et leur taille compacte, ils sont idéaux pour les smartphones, tablettes et autres appareils portables.
  • Maisons intelligentes : Ils permettent de connecter des appareils tels que des ampoules intelligentes, des prises intelligentes et des bandes lumineuses.
  • IoT industriel : Leur robustesse et leur fiabilité en font des choix parfaits pour les applications industrielles nécessitant une connectivité sans fil stable et sécurisée.
  • Électronique grand public : Ils peuvent être intégrés dans divers appareils électroniques pour améliorer la connectivité et les fonctionnalités.

Spécifications et modèles disponibles :

ModèleBandes Wi-FiVersion BluetoothInterfaceMémoireTempératureCaractéristiques spéciales
FC909A 2.4 GHz 5.2 SDIO 2.0 - -30°C à +85°C eSCO, PMU
FC41D 2.4 GHz 5.2 - 256KB RAM, 2/4MB flash - 19 GPIOs, QuecOpen®
FCS940R 2.4 GHz 4.2 SDIO 2.0 - 0°C à +70°C BR/EDR + BLE
FCS945R 2.4/5 GHz 5.2 SDIO 2.0 - -20°C à +70°C IEEE 802.11a/b/g/n
FCU741R 2.4/5 GHz - USB 2.0 - -20°C à +70°C Wi-Fi 4
FCU906A 2.4/5 GHz 5.4 USB 2.0 - -20°C à +70°C Beamforming IEEE 802.11ac
FCM740D 2.4 GHz 5.2 - 256KB SRAM, 4MB flash -40°C à +105°C MCU intégré
FC30R 2.4 GHz - SDIO - - Package LCC
FCU743R 2.4/5 GHz 5.2 USB 2.0 - -20°C à +70°C -
FGM840R 2.4/5 GHz 5.0 Multiple* 512KB SRAM, 4MB flash - 20 GPIOs, QuecOpen®
FGM842D 2.4 GHz 5.2 Multiple** 288KB RAM, 2MB flash - 19 GPIOs, QuecOpen®

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