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PCB flexible et flex-rigide et hyperfréquences | OPTIPRINT

Cartes de circuits imprimés avec une variété de montages.

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Description

Optiprint offre une gamme complète de services, du conseil à la production. Nous proposons des cartes de circuits imprimés avec une variété de montages.

En étroite collaboration avec les clients et nos ingénieurs, nous nous concentrons toujours sur des solutions adaptées aux besoins du client. Nous partageons notre savoir-faire et notre vaste expérience, du développement de prototypes à la production en série.

Les circuits imprimés flexibles Optiprint offrent de nombreux avantages :

  • Exploitation optimale de l'espace minimal disponible (miniaturisation)
  • Réduction des coûts globaux grâce à un assemblage simplifié
  • Fiabilité accrue grâce à un nombre réduit d'éléments de connexion
  • Meilleure utilisation possible des matériaux

Circuit imprimé flexible :

  • Applications des PCB flexibles
  • Options de connexion fiables en remplacement des câbles pour les mouvements dynamiques.
  • Des formes de contour complexes peuvent être réalisées

PCB Flex-Rigide :

  • Applications des circuits imprimés flex-rigides
  • exploitation optimale de l'espace minimal disponible (miniaturisation)
  • Réduction des coûts globaux grâce à un assemblage simplifié
  • Fiabilité accrue grâce à un nombre réduit d'éléments de connexion
  • Meilleure utilisation possible des matériaux

Miniaturisation avec ML flexible :

  • Avantages de la miniaturisation
  • Grâce à l'utilisation d'un matériau flexible, il est possible de fabriquer des ML très minces.
  • il est également possible de réaliser des contours découpés au laser (perçage et fraisage)
  • En outre, les solutions de processus les plus innovantes sont disponibles pour le placage de trous traversants, le via-filling et le stacked-via.

Utilisation d'un procédé semi-additif modifié : mSAP

En raison de la miniaturisation continue des composants électroniques, les exigences sur les PCB augmentent. Pour réaliser des conducteurs encore plus fins (< 25 µm), des procédés de fabrication alternatifs doivent être appliqués. L’une de ces méthodes de fabrication est la construction de conducteurs en utilisant des procédés semi-additifs modifiés.

Avantages d’une telle technique de procédé :

  • Épaisseurs de couches de cuivre plus fines
  • Largeurs de conducteurs plus fines
  • Différentes combinaisons de matériaux
  • Forme de conducteur plus précise

Domaines d’application :

  • Technologie des conducteurs ultra-fins
  • Technologie haute fréquence
  • Applications médicales
  • Technologie des capteurs

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