Résine UV : encapsulation en micro-électronique | DYMAX

Les Enrobages souples et résistants, à réticulation par les rayons UV, réticulent en quelques secondes et réduisent drastiquement les coûts et les temps de fabrication des assemblages classiques en Microélectronique. Les résines d'enrobage de la gamme Dymax 9000 présentent une haute pureté ionique, une excellente adhésion, tout en résistant à l'humidité et aux chocs thermiques afin de protéger les composants. Ces "encapsulants" ne contiennent aucune charge minérale ou de verre qui serait abrasive ou coupante pour les fils minces, et, l'association faible Tg / faible Module apporte peu de contrainte interne. Les résines à réticulation sous l'action de rayons UV, sont parfaitement adaptées aux enrobages de puce sur plaque et conviennent spécialement aux encapsulations sur circuit flexible. Proposés en transparent ou en noir, dans une large gamme de viscosité, du collage fin au gel non fluant.