Livre blanc dédié aux techniques avancées d'analyse des défaillances à l'aide de sourcemeter et de thermographie synchronisée

Les dispositifs à semi-conducteurs ont non seulement progressé en termes de capacités, mais continuent de réduire leurs dimensions. De nombreux appareils sont utilisés dans des applications critiques pour les missions où « l’échec n’est pas une option ».

L'analyse des défaillances microélectroniques est l'une des principales méthodes d’analyses appliquées au diagnostic des problèmes survenant avec les dispositifs, soit dans la phase de fabrication, soit lors de l'utilisation du produit.

Une panne électrique d’un dispositif semi-conducteur peut être soit fonctionnelle, soit paramétrique. Lorsqu'un appareil n'est pas en mesure de remplir la fonction prévue, cette défaillance est considérée comme une défaillance fonctionnelle. Une défaillance paramétrique se produit lorsque l'appareil est incapable de répondre aux spécifications électriques pendant une durée mesurable.

Une défaillance paramétrique typique peut être un courant de fuite, qui peut ne pas concerner la fonctionnalité de l'appareil.
Ainsi, il est possible qu'une défaillance paramétrique soit présente même si le dispositif est toujours fonctionnel ou capable de remplir la fonction prévue.

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