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Spin coater, enduction centrifuge ou dépôt à la tournette

Posté le: 14/04/22 | Catégories: Actualités, BIO-TESTS & INDUSTRIES

Gamme de spin coater, enduction centrifuge ou dépôt à la tournette

Spin coater, enduction centrifuge ou dépôt à la tournette

Le département Bio-Tests & Industries et Laurell proposent une gamme de spin coater, enduction centrifuge ou dépôt à la tournette.

L'enduction centrifuge ou enduction par centrifugation ou dépôt à la tournette (plus connue sous le nom anglais de spin coating) est une technique de formation d'une couche mince et uniforme, par dépôt d’une solution de la substance du film, sur la surface plane d'un substrat qui tourne à vitesse élevée.
La machine utilisée pour cette opération est appelée en anglais spin coater.

Mode opératoire :

Le substrat, par exemple un wafer ou une plaque de verre, est posé et maintenu par du vide sur un plateau tournant à haute vitesse constante, afin d'étaler le matériau déposé (sous forme de gel, d'encre, de suspension...) de façon uniforme par force centrifuge.
Afin d'obtenir une couche solide, on utilise généralement un composé dont le solvant est assez volatil, et qui donc s'évapore au moins partiellement pendant l'opération. Certains spinners disposent aussi d'un dispositif de chauffage sur le plateau. Il est également possible d'effectuer un recuit par la suite, à faible température pour évaporer les solvants, à plus forte température pour fritter la matière par exemple.

Contrôle de l'épaisseur :

  • L'épaisseur de la couche déposée dépend de plusieurs facteurs :
  • Facteurs liés au spinner : l'augmentation des paramètres suivant diminue l’épaisseur de la couche :
  • Vitesse angulaire
  • Accélération
  • Temps de l'opération

Facteurs liés au composé déposé :

  • La quantité de solution déposée (en général une ou quelques gouttes)
  • La concentration des espèces dans le/les solvant(s)
  • La masse molaire
  • La viscosité
  • La volatilité des solvants
  • etc

Application types :

La technique d'enduction centrifuge est particulièrement utilisée en micro-fabrication, afin de créer des couches d'une épaisseur inférieure à 10 nm. Elle sert tout particulièrement dans le processus de photolithographie à déposer la couche de résine photosensible sur un wafer de semi-conducteur une épaisseur d'environ un micromètre, résine qui va être par la suite irradiée à travers un masque.
Avec plus de 30.000 systèmes installés dans le monde entier depuis 1985, Laurell Technologies est le fabricant leader mondial de spin coaters, qui sont principalement destinés aux secteurs des semi-conducteurs, biotechnologies et nanotechnologies.

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